1. 程序文件命名:
程序名称=PCB料号+配PIN方式+正反面+版本
例如: PCB料号:AGF001
在机器上程序名称显示为：
正面：AGF001_T_v1.0 (客户名称=AGF 机种名称:001 正反面=T 版本=0)
背面：AGF001_B_v1.0 (客户名称=AGF 机种名称:001 正反面=B 版本=0)
配PIN方案：AGF001_1:2_T_v1.0
配PIN方案：AGF001_1:2_B_v1.0
若有工程变更则将程序版本升级，如首次生产程序版本为V1.0，当有变更时则按1 ,2,3依次升级.
若需同一个程序在多条线上生产，程序名称需要进行线别的区分以防止混乱
2. 元件资料命名:
(1) Part Data名称=元件料号
(2)Shape Data名称=元件外型
A. 阻容件Shape Data名称为:RECT+元件本体尺寸
包括TAN电容，电感，电解电容等以10，12，254，18为Vision写方框的元件PD
举例如下：
0603电阻Shape Data名称为:RECT160804（长1.6mm,宽0.8mm,高 0.4mm）
0805电阻Shape Data名称为:RECT212504（长2.0mm,宽1.25mm,高 0.4mm）
B壳TAN电容Shape Data名称为:RECT352820（长3.5mm,宽2.8mm,高 2.0mm）
以此类推
B. 二/三极管Shape Data名称为:MIN+元件脚数+本体尺寸
举例如下：
MINI301309（三极管，长3.0mm,宽1.3mm,高 0.9mm）
MINI5_1628（芯片需增加脚的数量5）
MINI4-402010 （三极管，长4.0mm,宽2.0mm,高 1.0mm）
MINI3-1009030 MINI4-705020
MINI5-1009030 以此类推
C. SOP 类元件
SOP 类元件Shape Data名称为:SOP+元件脚h+本体尺寸
举例如下：
SOP14-804010（SOP14pin，长8.0mm,宽4.0mm,高 1.0mm）
以此类h
D. QFP 类元件
举例如下： QFP 类元件Shape Data名称为:QFP+元件脚数+本体尺寸
QFP64-10010015 （QFP64pin，长10.0mm,宽10.0mm,高 1.5mm）
以此类推
E. 晶振类元件
举例如下：晶振类元件Shape Data名称为:Y+本体尺寸
Y-605010（晶振，长6.0mm,宽5.0mm,高 1.0mm）
以此类推
F. BGA 类元件
BGA类元件Shape Data名称为:BGA+本体3寸+备注
BGA-17X17（BGA，长17mm,宽17mm,通常BGA高度为2.0mm）
(3)Package Data名称=包装类型
A．TAPE 卷带料包装Package Data名称为边带尺寸
举t如下：
0603电阻边带尺寸为0804，Package data 为D0804或者E0804 （D 表示纸带包装，E表示塑料带包装）
B．管装料一般使用W2412或W1208替代
根据管装料的大小选择替代Package data
C．Tray 盘包装的料使用Tray 数据命名
例如：下面格式的TRAY盘命名为TRAY_5X12（单位:mm）
A=Column pitch 、B=First pickup position X 、C=Row pitch 、D=First pickup position Y
