自从半导体激光器〔也称激光二极管(LD)作为激光
焊接机器人的焊接热源，使得小型化、高性能的激光焊接
机器人系统的应用成为现实。通过激光i行局部非接触式，细小直径加热方式的激光焊接机器人系统解决了细微焊接的一大难题。例如，在电子装置制造中，以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时，必须留有一定空间让烙铁头能伸入至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展，电子部件引脚的间距越来越小(0. 3mm间距)，集成电路芯片封装元件的引脚间距也从当初的1. 0mm发展为0.8mm, 0.65mm, 0.5mm，甚至0.4mm, 0.3mm都已很普遍，并且部件之间的空 也越来越小。
半导体激光焊接机器人系统有高级校正系统，来确保焊点处的精确及工艺参数的优化。其工作原理是以摄像头对工件上的标记点照射以后，把最优性能画像处理装置和激光变位传感器，对焊接位置和高度进行补正。经过液晶触摸屏来对激光照射时间、输出功率、焊接温度曲线的参数进行设定。激光头上装置有防烟雾的光学透镜和其它保护系统，维修时需要换透镜前端保护玻璃就可以。并通过系统中紧凑强力激光发生器选择与点径相符合的激光束，激光功率一般为30W, 50W(空气冷却)两种，并连续可调，从而达到良好的功率的焊接。
其主要特征有以下几点。
(1)具有非接触性，激光形成的点径最小可以到0. l mm，送锡装置最小可以到0. 2mm，可实现微间封装(贴装)元件的焊接。
(2)因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。
(3)无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。
(4)进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。
(5)对焊料的表面温度用非接触定方式，而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
激光焊接机器人系统被广泛应用于手机和笔记本电脑等电子设备的摄像头零件、LCD零件及微型电动机、微型变压器及液晶TV、航空航天军工制造、高端数码照相机、高端汽车零件制造等领域。
