一、常出现的机构设计方面的问题
1．Vibrator
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2．吊饰孔
由于吊饰孔处要承受15磅的拉福所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3．Sim card slot
由于不同地区的sim
card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
4．Battery connector
有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
5.薄弱环节
在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front
housing的battery cover
button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
6．fID的沟通。
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等f
7．缩水常发生部位
boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起f导致缩水。housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
8．前后壳不匹配
９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件f同，后壳需要较大的注塑压力。
9．备用电池
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop
test 时，电池会飞出来。
10．和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5以上，声音才出得来。
其二、元件前面和housing
的间隙，影响声音效果。e选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。
二、经验信息
１．Hinge
Hinge是个标准件e一般由sales根据市场要求选择。折叠式手机翻盖的打开和合上功能完全由它实现。
２．Key pad
有三种形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。从rubber key到pc key，占用的空间越来越小，但本身的价格越来越贵。当选用不同的key时，要注意不同的key有不同的按压行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根据这安排不同的空间。另外，pc + rubber之间现一般采用粘接的方式贴合在一起。
Key的位置与Mylar dome的凸点的位置要对中，否则会影响触感。常常在Id画出外形后，由于ID改变了key的中心位置而使得ME需要协调电子方面改变pcb的layout。
Mylar dome和key pad之间最好没有预压。也就是说，Mylar dome和key pad之间没有过盈，不按键时，Mylar dome的凸点处于放松状态。设计时要根据vendor澳芰Γ考虑在两者之间留间隙。
front housing和key pad之间同样也以无过盈为佳。
key pad高出外形面的距离。从以下三个方面考虑：不卡key；大于按键的行程；？。Rubber
key不能太高，因为高了之后易因摩擦掉漆。
３．静电
在采用rubber key的情况下，housing的key hole一圈一般会长一定高度的rib，该rib隔开每个key，可增强防静电的能力。
４．设计时要考虑设计变更的难易
如前盖和后盖的hook的卡入深度。一般以0.5-0.8mm为宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。
５．Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定okey pad的。因为rubber key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。
６．Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。
７．LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。
８．LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。
９．静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。
１０．设计时需为以后的改变预留空间
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。
